集成电路（半导体）装备核心零部件研发和生产项目信息网
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科拓森半导体产业附属设备核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东科拓森半导体产业附属设备核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心零部件研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华中集成电路核心零部件研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体装备及核心零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华南泛半导体装备及核心零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 西南半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15万片集成电路核心零部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东年产15万片集成电路核心零部件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路（半导体）装备核心零部件研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华东集成电路（半导体）装备核心零部件研发和生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技集团公司四十八研究所第三代半导体核心国产零部件及装备研发验证及平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中电子科技集团公司四十八研究所第三代半导体核心国产零部件及装备研发验证及平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业成套子系统零部件的研发制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东集成电路产业成套子系统零部件的研发制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产62万件半导体高端装备核心机械零部件智能化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东年产62万件半导体高端装备核心机械零部件智能化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套新能源汽车动力总成及其核心零部件研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东年产10万套新能源汽车动力总成及其核心零部件研发和生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备核心零部件生产技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-19 | 华东集成电路装备核心零部件生产技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路光电显示零部件生产基地项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 西南集成电路光电显示零部件生产基地项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
