集成电路先进封测基地厂房项目信息网
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集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东建设集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
微钛先进封测研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东微钛先进封测研发基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装(BGA)产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装(BGA)产品项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路制造基地二厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东集成电路制造基地二厂项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年三季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路标准厂房二期M24003地块)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东集成电路标准厂房二期M24003地块)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华北科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于规划构思阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
华天南京集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东华天南京集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封测及存储器制造基地扩产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南先进封测及存储器制造基地扩产建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高新区集成电路标准化厂房二期室内装修项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东高新区集成电路标准化厂房二期室内装修项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2021年一季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进装备园项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东集成电路先进装备园项目一期为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东半导体集成电路测试基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储集成电路产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华南存储集成电路产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年5月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端材料基地建设项目EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 华东集成电路高端材料基地建设项目EPC为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路材料基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东集成电路材料基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶集成电路封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东高阶集成电路封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 西南集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年11月开工、2024年6月完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高阶芯片先进测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华东集成电路高阶芯片先进测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备创新孵化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华东集成电路装备创新孵化基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心(二期)智能制造改造工程(高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心(二期)智能制造改造工程(高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目)为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-30 | 西南全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 东北集成电路封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园四期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-16 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园四期厂房项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园三期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园三期厂房项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园五期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园五期厂房项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目(2厂房)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目(2厂房)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目(13厂房45综合楼连廊门岗)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目(13厂房45综合楼连廊门岗)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
华封集芯先进封测基地生产厂房1等34项项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-14 | 华北华封集芯先进封测基地生产厂房1等34项项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-31 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华东集成电路高端智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。