邃铸科技建设光刻胶生产项目信息网
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邃铸科技建设光刻胶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东邃铸科技建设光刻胶生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年10月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光刻胶及树脂系列产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东光刻胶及树脂系列产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产24000吨N-丙烯酰吗啉(ACMO)及光刻胶系列产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 东北建设年产24000吨N-丙烯酰吗啉(ACMO)及光刻胶系列产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1100吨光刻胶专用化学品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东年产1100吨光刻胶专用化学品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2025年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端光刻胶树脂生产项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-22 | 华东集成电路高端光刻胶树脂生产项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年4月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-04-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥诚电子PCB光刻胶等产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华中奥诚电子PCB光刻胶等产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年4月开工、2026年12月完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设高档光刻胶新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 华东建设高档光刻胶新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-31 | 华东丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2500吨芯片光刻胶专用电子材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-13 | 华北建设年产2500吨芯片光刻胶专用电子材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产15万吨特种离子交换树脂500吨医药中间体及500吨光刻胶单体系列产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-04 | 华中建设年产15万吨特种离子交换树脂500吨医药中间体及500吨光刻胶单体系列产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子材料研发平台及显示用光刻胶生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-25 | 华东电子材料研发平台及显示用光刻胶生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体平板显示用光刻胶及相关电子材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-20 | 华东半导体平板显示用光刻胶及相关电子材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片光刻胶封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 西南芯片光刻胶封装材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
