多源融合智能传感芯片关键技术研究建设项目信息网
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多源融合智能传感芯片关键技术研究建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华中多源融合智能传感芯片关键技术研究建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设基于无源光电调制芯片的高精度三维相机关键技术研究及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 西北建设基于无源光电调制芯片的高精度三维相机关键技术研究及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
