碳化硅密封件扩建项目信息网
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年产6吨碳化硅粉末、2000件石墨及碳素制品、5万件半导体先进涂层加工生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产6吨碳化硅粉末、2000件石墨及碳素制品、5万件半导体先进涂层加工生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500吨碳化硅陶瓷密封新材料项目1-2#车间项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产500吨碳化硅陶瓷密封新材料项目1-2#车间项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产600吨精密碳化硅密封件新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东年产600吨精密碳化硅密封件新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅材料厂年产20000吨碳化硅扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华中碳化硅材料厂年产20000吨碳化硅扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万件碳化硅模块量产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华南年产50万件碳化硅模块量产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅密封件扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东碳化硅密封件扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新材料碳化硅零部件芯片精加工科技创新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-25 | 华中新建新材料碳化硅零部件芯片精加工科技创新项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
生产高端机械密封件制造扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华东生产高端机械密封件制造扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产橡胶密封件5亿只扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东新增年产橡胶密封件5亿只扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1500台碳化硅换热设备4000件搪玻璃配件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东年产1500台碳化硅换热设备4000件搪玻璃配件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线数字化扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-12 | 东北第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线数字化扩建项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
