半导体前道缺陷检测装备开发项目信息网
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建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西北建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前道先进制程生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 西南半导体前道先进制程生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产330台智能纺织装备50台半导体检测设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东年产330台智能纺织装备50台半导体检测设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前道缺陷检测装备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东半导体前道缺陷检测装备开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前道AOI设备研制建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-28 | 华中半导体前道AOI设备研制建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
