半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目信息网
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半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年1月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华东半导体分立器件研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-11 | 华东半导体分立器件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年10月开工、2024年5月完工。《中项网》于2024-04-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万只半导体电子器件智能制造及研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-02 | 华东年产8000万只半导体电子器件智能制造及研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万吨石英砂及半导体分立器件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-23 | 华东年产5万吨石英砂及半导体分立器件制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-15 | 华东升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
