新建半导体生产用镀膜设备项目信息网
点击关注 ” 新建半导体生产用镀膜设备项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
新建半导体镀膜设备研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建半导体镀膜设备研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建5000吨半导体电子用新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建5000吨半导体电子用新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体胶带等产品研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建半导体胶带等产品研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备研发及生产项目桩基项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东半导体专用设备研发及生产项目桩基项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体生产用镀膜设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东新建半导体生产用镀膜设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年10月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨半导体电子专用材料生产新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华南年产3000吨半导体电子专用材料生产新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体载板自动化设备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华中半导体载板自动化设备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备及其关键零部件制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东半导体设备及其关键零部件制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产智能半导体设备4000套、半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东新建年产智能半导体设备4000套、半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
Mini/Micro LED新型显示用半导体衬底材料研发生产智能化改造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东Mini/Micro LED新型显示用半导体衬底材料研发生产智能化改造建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100套半导体设备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东年产100套半导体设备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
合肥芯科半导体设备生产制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东合肥芯科半导体设备生产制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 境外在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备，表面喷砂喷涂处理生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备，表面喷砂喷涂处理生产加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 西南四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000吨半导体靶材用铝材生产线技术改进项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-27 | 华东年产5000吨半导体靶材用铝材生产线技术改进项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产7000套半导体清洗设备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东年产7000套半导体清洗设备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造厂房辅助生产中心与综合楼项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东新建半导体制造厂房辅助生产中心与综合楼项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华东新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 东北半导体设备研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超大光罩基板半导体设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华中超大光罩基板半导体设备生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
