半导体量测设备总部项目信息网
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半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100套半导体设备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东年产100套半导体设备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
常淳科技半导体总部未来工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东常淳科技半导体总部未来工厂项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年4月开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏、半导体设备及零部件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东光伏、半导体设备及零部件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产32000吨半导体、新能源核心设备等高性能合金钢零配件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东年产32000吨半导体、新能源核心设备等高性能合金钢零配件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯设备及辅助、组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东半导体超纯设备及辅助、组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体设备500台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东年产半导体设备500台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年3月开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制程特种气体处理设备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东半导体制程特种气体处理设备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测总部建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东半导体封测总部建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体载板自动化设备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-24 | 华中半导体载板自动化设备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目二期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华东半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目二期为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000套半导体激光设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东年产10000套半导体激光设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（ EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 西北通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（ EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备关键零部件一期技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 东北半导体设备关键零部件一期技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23000套（件）机器人本体及医疗设备、半导体设备等高端装备主体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东年产23000套（件）机器人本体及医疗设备、半导体设备等高端装备主体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体生产用镀膜设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东新建半导体生产用镀膜设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年10月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东半导体高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 境外在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
立川半导体设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东立川半导体设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设先进半导体设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东建设先进半导体设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备，表面喷砂喷涂处理生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备，表面喷砂喷涂处理生产加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东半导体封测中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20套高纯电子化学品的成套提纯设备与半导体高纯管路系统项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产20套高纯电子化学品的成套提纯设备与半导体高纯管路系统项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华南半导体制备核心设备及封装工艺研发项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2029年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12台套EPI/PVD半导体设备制造及年产18台套RPD/PVD半导体光伏制造设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-06 | 华东年产12台套EPI/PVD半导体设备制造及年产18台套RPD/PVD半导体光伏制造设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
液晶面板及半导体设备部件设计制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东液晶面板及半导体设备部件设计制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
