年产5000万颗MicroLED微显示芯片项目信息网
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建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万颗光通信芯片生产技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东年产4000万颗光通信芯片生产技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15亿片（粒袋）口服固体5000万瓶口服液体5000万瓶冻干（含脂质体）1000万瓶微球注射液800万支鼻喷剂技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华东年产15亿片（粒袋）口服固体5000万瓶口服液体5000万瓶冻干（含脂质体）1000万瓶微球注射液800万支鼻喷剂技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东浙江面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MicroLED微显示芯片项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东MicroLED微显示芯片项目（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万颗MicroLED微显示芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东年产5000万颗MicroLED微显示芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万颗存储芯片技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-07 | 华东年产2000万颗存储芯片技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万件ITOPEDOT触摸及显示电子元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东年产5000万件ITOPEDOT触摸及显示电子元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400万台超高分辨率硅基OLED微显示器件项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-15 | 华东年产400万台超高分辨率硅基OLED微显示器件项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万颗锂离子电池项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-20 | 华东年产5000万颗锂离子电池项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
杭州霆科生物科技有限公司年产1000万张微流控芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东杭州霆科生物科技有限公司年产1000万张微流控芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建成后触摸屏显示器等光电类产品年产量5000万片全贴合自动化设备年产量500套生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-18 | 华东建成后触摸屏显示器等光电类产品年产量5000万片全贴合自动化设备年产量500套生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万个激光探测器用探测透镜500万颗超高精度轴承滚珠建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-17 | 华东年产5000万个激光探测器用探测透镜500万颗超高精度轴承滚珠建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万颗高性能5GWiFi6e射频滤波器芯片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东年产100万颗高性能5GWiFi6e射频滤波器芯片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产红外接收器3亿只红外对管3亿只芯片封装材料1500吨变频空调定子绕线机架5000万套新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华南年产红外接收器3亿只红外对管3亿只芯片封装材料1500吨变频空调定子绕线机架5000万套新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400万台超高分辨率硅基OLED微显示器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东年产400万台超高分辨率硅基OLED微显示器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万片电子芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-06 | 华东年产5000万片电子芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万颗高性能5GWiFi6e射频滤波器芯片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-31 | 华东年产100万颗高性能5GWiFi6e射频滤波器芯片产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万套半导体芯片智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东年产5000万套半导体芯片智能制造项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年6月完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万片电子芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-28 | 华东年产5000万片电子芯片生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万颗FC倒装大芯片自主可控封装关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-16 | 华中年产1000万颗FC倒装大芯片自主可控封装关键技术研发及产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年4月完工。《中项网》于2022-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
