IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目信息网
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IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
