建设存储芯片项目信息网
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建设显示驱动芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东建设显示驱动芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12万片新型存储器生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东建设年产12万片新型存储器生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宇航级抗辐照flash存储芯片攻关及应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中宇航级抗辐照flash存储芯片攻关及应用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宇航级大容量存储芯片技术攻关及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中宇航级大容量存储芯片技术攻关及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片集成电路测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华南建设芯片集成电路测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封测建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 西北芯片封测建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设LCOS光阀芯片总部及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 西南建设LCOS光阀芯片总部及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶芯片测试（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东高阶芯片测试（一期）建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片检测产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东建设芯片检测产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高精密涂布、压合及其它芯片智能设备生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东新建高精密涂布、压合及其它芯片智能设备生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿张超高频RFID电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东年产10亿张超高频RFID电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5万片芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设年产5万片芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产超薄U盘、快速闪存卡、SSD固态硬盘、嵌入式存储器等存储类芯片共计3300万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西南年产超薄U盘、快速闪存卡、SSD固态硬盘、嵌入式存储器等存储类芯片共计3300万件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设IDC存储中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设IDC存储中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 西南建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华南盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2亿颗存储芯片及电源芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东年产2亿颗存储芯片及电源芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设动物疫病预防诊断试剂、PCR核酸提取仪、微流控芯片研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华北建设动物疫病预防诊断试剂、PCR核酸提取仪、微流控芯片研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微显示芯片建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华东微显示芯片建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设PC存储芯片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华南建设PC存储芯片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设全自动智能LED显示芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西北建设全自动智能LED显示芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设LED显示芯片封测及显示器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西北建设LED显示芯片封测及显示器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
弹药成品存储条件、大批量库房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 东北弹药成品存储条件、大批量库房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设煤炭存储及配送项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-10 | 华东建设煤炭存储及配送项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华北芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 西南芯片封装生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东半导体存储扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设存储先进封测扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东建设存储先进封测扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设COB灯带、ic芯片LED封装产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东建设COB灯带、ic芯片LED封装产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设存储芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东建设存储芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设高端激光器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华南建设高端激光器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
