高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目信息网
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半导体超纯氟材料及部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东半导体超纯氟材料及部件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
紫辰半导体化合物晶体产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 境外紫辰半导体化合物晶体产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体外延片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东化合物半导体外延片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶隆半导体材料及器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东晶隆半导体材料及器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-16 | 华北建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
工艺化合物半导体外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东工艺化合物半导体外延片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 华东分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-16 | 华东年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体材料及元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-30 | 华东先进化合物半导体材料及元器件项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-11-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
