新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目信息网
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年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年7月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-14 | 华东新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 西南新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万吨光伏级高纯度石英砂3万吨半导体级封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华中年产2万吨光伏级高纯度石英砂3万吨半导体级封装材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于正编可研阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万吨先进半导体高纯二氧化硅新材料及3万只石英坩埚等二氧化硅制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-11 | 华东年产1万吨先进半导体高纯二氧化硅新材料及3万只石英坩埚等二氧化硅制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-24 | 华东新建年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-26 | 华东年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产51110吨半导体及新能源专用材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-07 | 华东新建年产51110吨半导体及新能源专用材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产35吨半导体电子封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东年产35吨半导体电子封装材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产35吨半导体电子封装材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-15 | 华东年产35吨半导体电子封装材料建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
