高端集成电路及模块封装项目信息网
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7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东高端集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东新建集成电路封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试（行政大楼）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路封装测试（行政大楼）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华北科益虹源集成电路光刻光源制造及翻新基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奕斯伟板级封装系统集成电路项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 西南奕斯伟板级封装系统集成电路项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装引线框架扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南集成电路封装引线框架扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端光刻胶树脂生产项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-22 | 华东集成电路高端光刻胶树脂生产项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年4月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-04-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年5月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿只集成电路设计及组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-07 | 华东年产10亿只集成电路设计及组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端材料基地建设项目EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 华东集成电路高端材料基地建设项目EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000套集成电路高端装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东年产1000套集成电路高端装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端集成电路载板一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 华东半导体高端集成电路载板一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 西南集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年11月开工、2024年6月完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装生产测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华中新建集成电路封装生产测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路引线框架及封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-21 | 华东集成电路引线框架及封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-07 | 华东新建集成电路封装测试生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件及集成电路生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-29 | 西南新型电子元器件及集成电路生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路测试封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东集成电路测试封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东集成电路封装载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年12月完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-09 | 华东集成电路封装载板建设项目为外资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华中年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路成套装及验证平台扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-05 | 华中集成电路成套装及验证平台扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高可靠高密度封装（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-07 | 华中集成电路高可靠高密度封装（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
