第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目信息网
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第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华东第三代半导体碳化硅衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2026年一季度开工、2028年二季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技集团公司四十八研究所第三代半导体核心国产零部件及装备研发验证及平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中电子科技集团公司四十八研究所第三代半导体核心国产零部件及装备研发验证及平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体功率器件模块及驱动研发设计及销售项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东第三代半导体功率器件模块及驱动研发设计及销售项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产40万片第三代半导体衬底外延项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-23 | 华东年产40万片第三代半导体衬底外延项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-12 | 华北第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华中年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-17 | 华中第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体氮化镓单晶衬底建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-09 | 华东第三代半导体氮化镓单晶衬底建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
