芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目信息网
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芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
国镓晶谷半导体科技有限公司年产15万片氧化镓单晶衬底材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华东国镓晶谷半导体科技有限公司年产15万片氧化镓单晶衬底材料项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
