集成电路先进材料创新中心项目信息网
点击关注 ” 集成电路先进材料创新中心项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
铭大先进光学材料总部创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东铭大先进光学材料总部创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建亚通电子新材先进连接材料智能制造产业化基地及技术创新中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东新建亚通电子新材先进连接材料智能制造产业化基地及技术创新中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北集成电路先进封装测试设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心装备创新产业园科研楼项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华北集成电路核心装备创新产业园科研楼项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年12月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
绍兴集成电路产业服务综合体及配套办公及展示中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东绍兴集成电路产业服务综合体及配套办公及展示中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年2月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备创新孵化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东集成电路装备创新孵化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进材料创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东集成电路先进材料创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设苏州集成电路高端材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东建设苏州集成电路高端材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能集成电路创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东智能集成电路创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区保障性租赁住房配套基础设施（党建邻里中心）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东集成电路产业园区保障性租赁住房配套基础设施（党建邻里中心）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路关键工艺材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东集成电路关键工艺材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进纸基材料创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华南先进纸基材料创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年8月开工、2025年1月完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路创新中心二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东集成电路创新中心二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进装备园项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东集成电路先进装备园项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端材料基地建设项目EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 华东集成电路高端材料基地建设项目EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路材料基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东集成电路材料基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-26 | 华东项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高阶芯片先进测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华东集成电路高阶芯片先进测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园四期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-16 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园四期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园三期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园三期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
无锡先导集成电路装备材料产业园五期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东无锡先导集成电路装备材料产业园五期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路硅材料工程研发配套建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东集成电路硅材料工程研发配套建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
