高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目信息网
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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
