基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目信息网
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基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华东基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于硅桥的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东基于硅桥的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
