半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目信息网
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8英寸碳化硅晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东8英寸碳化硅晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸大功率半导体中试线及生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 西南8英寸大功率半导体中试线及生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设8英寸碳化硅晶片生产建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华东半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅外延设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华北建设8英寸碳化硅外延设备开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIC碳化硅半导体高纯纳米材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东SIC碳化硅半导体高纯纳米材料生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用碳化硅及莫桑石材料示范线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-08 | 华中半导体用碳化硅及莫桑石材料示范线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸功率器件生产线扩产项目（南线二次装修）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华中半导体8英寸功率器件生产线扩产项目（南线二次装修）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-24 | 华中年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-13 | 华东6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2029年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华中年产4000片半导体设备用碳化硅石墨基座生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2027年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线数字化扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-12 | 东北第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线数字化扩建项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
