半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目信息网
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新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目二期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华东半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目二期为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设先进半导体设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东建设先进半导体设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端半导体质量控制设备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-11 | 华南高端半导体质量控制设备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华东年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-16 | 华东年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
