SOC芯片测试生产线项目信息网
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斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SOC芯片测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华南SOC芯片测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万件搭载可变光圈大像面芯片防抖手机摄像模组智能生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东年产800万件搭载可变光圈大像面芯片防抖手机摄像模组智能生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿人份核酸检测试剂及设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-12 | 华东年产10亿人份核酸检测试剂及设备生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华东年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 西南芯片封装生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000吨锂离子电池正极材料修复中试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华北年产1000吨锂离子电池正极材料修复中试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一次性笔式注射器中试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东建设一次性笔式注射器中试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G智能手机电池控制芯片主板智能化生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华北5G智能手机电池控制芯片主板智能化生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西甘源食品在线设计及定制化坚果谷物巧克力产品中试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东江西甘源食品在线设计及定制化坚果谷物巧克力产品中试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产3万片高灵敏空间组学检测芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东浙江年产3万片高灵敏空间组学检测芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
心脑血管类解热镇痛类等特色原料药中试生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东心脑血管类解热镇痛类等特色原料药中试生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装材料生产线迁建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-24 | 华东芯片封装材料生产线迁建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
20亿片芯片测试服务生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 华东20亿片芯片测试服务生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子配件生产测试组装生产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-28 | 华南电子配件生产测试组装生产线新建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
纳米材料中试生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-25 | 华东纳米材料中试生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
永磁材料中试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-21 | 华东永磁材料中试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-02-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华中新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
石油天然气钻采装备井控密封件数字化生产线暨综合研发测试中心技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-14 | 西南石油天然气钻采装备井控密封件数字化生产线暨综合研发测试中心技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 西南建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高效率新型显示用MicroLED芯片研发及生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-24 | 华东高效率新型显示用MicroLED芯片研发及生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数智化中药新药研发实验室与中试生产线升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-18 | 华中数智化中药新药研发实验室与中试生产线升级项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华中年产25000片碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数据连接线医疗测试仪器电子成品配件组装及其生产线和厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-03 | 华南数据连接线医疗测试仪器电子成品配件组装及其生产线和厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年10月开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
钛酸锂电池中试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-30 | 西南钛酸锂电池中试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产50万盒体外诊断检测试剂生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-29 | 华中建设年产50万盒体外诊断检测试剂生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光器芯片设计和光模块生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-31 | 华东激光器芯片设计和光模块生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
