半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目信息网
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半导体专用设备研发及生产项目桩基项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东半导体专用设备研发及生产项目桩基项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12.5万吨半导体新材料、20.5万吨电池化学品和0.85万吨工业级双氧水项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东年产12.5万吨半导体新材料、20.5万吨电池化学品和0.85万吨工业级双氧水项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
移动通信设备研发和制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华中移动通信设备研发和制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产250万Ct超宽禁带半导体单晶金刚石和培育钻石项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华东年产250万Ct超宽禁带半导体单晶金刚石和培育钻石项目（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备关键零部件一期技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 东北半导体设备关键零部件一期技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华北半导体专用设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密半导体级石英器件制造项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 华东精密半导体级石英器件制造项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进装备研发制造中心项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华东半导体先进装备研发制造中心项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 西南研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体智能装备制造产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东半导体智能装备制造产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-28 | 华北半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体器件专用设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体器件专用设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板产品制造项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南半导体封装基板产品制造项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高科研发总部及产业化应用中心和增材制造设备扩产项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-09 | 华中高科研发总部及产业化应用中心和增材制造设备扩产项目一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 西南新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
