集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目信息网
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铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
射频集成电路产业化(二期)厂房3、厂房6、宿舍楼、食堂、地下室1(含人防)项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东射频集成电路产业化(二期)厂房3、厂房6、宿舍楼、食堂、地下室1(含人防)项目（EPC）为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-25 | 华东集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-28 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-12-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
