建设8英寸碳化硅晶片生产建设(二期)项目信息网
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建设8英寸碳化硅晶片生产建设(二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设8英寸碳化硅晶片生产建设(二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅外延设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华北建设8英寸碳化硅外延设备开发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-12 | 华北第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。