化合物半导体研发生产平台项目信息网
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年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2020年10月开工、2024年6月完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体研发生产平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南化合物半导体研发生产平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
紫辰半导体化合物晶体产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 境外紫辰半导体化合物晶体产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 西南半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华北晶驰机电半导体材料装备研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年6月完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
量子化合物半导体外延片研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 西北量子化合物半导体外延片研发和生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体外延片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东化合物半导体外延片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 东北半导体设备研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华东半导体分立器件研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华中长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年1月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-21 | 华东先进化合物半导体光电子平台新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-15 | 华南化合物半导体芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2026年完工。《中项网》于2024-01-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 西南年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体孵化加速及制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华中化合物半导体孵化加速及制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
工艺化合物半导体外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东工艺化合物半导体外延片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 华东半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产100亿只半导体器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-01 | 华东新建年产100亿只半导体器件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯谷半导体研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东芯谷半导体研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2026年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 华东分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华中半导体研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-22 | 华东第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代化合物半导体研制基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东新一代化合物半导体研制基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-14 | 华南半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-02 | 华东半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-09 | 华东精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产100亿只半导体器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-05 | 华东新建年产100亿只半导体器件研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
