电子元件项目信息网
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电子元器件产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东电子元器件产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产新型半导体晶片5万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产新型半导体晶片5万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高温超导长导体研制产线制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高温超导长导体研制产线制造项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产智能手机主板16亿件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产智能手机主板16亿件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特色工艺晶圆制造生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东特色工艺晶圆制造生产线建设项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产1万片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浦口原子极产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东浦口原子极产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年12月开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研发生产微波元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东研发生产微波元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIP先进封装芯片模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东SIP先进封装芯片模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万套笔记本电脑键芯产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产500万套笔记本电脑键芯产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产180万片12英寸半导体硅外延片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体厂房及配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 西南半导体厂房及配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全芯微集成电路封测厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 东北全芯微集成电路封测厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年3月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万个磁性元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华中年产2000万个磁性元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万块各类电路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华中年产4000万块各类电路板生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电材料产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东光电材料产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装测试产业化基地（一期）设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东先进封装测试产业化基地（一期）设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
星宇股份智能制造产业园电子工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东星宇股份智能制造产业园电子工厂项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
成诚发展实业有限公司电子信息产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华中成诚发展实业有限公司电子信息产业项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
凭祥产业园（夏石片区）创意电子产业配套设施项目（一期）B区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华南凭祥产业园（夏石片区）创意电子产业配套设施项目（一期）B区项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业示范园项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华南电子信息产业示范园项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车级晶片电阻器扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东汽车级晶片电阻器扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
纯净合金数字化生产线易地搬迁、扩建技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东纯净合金数字化生产线易地搬迁、扩建技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
K-10-01地块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东K-10-01地块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建4条智能穿戴式产品数字化生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东新建4条智能穿戴式产品数字化生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米多层柔性线路板及年产11亿片组装柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产120万平方米多层柔性线路板及年产11亿片组装柔性线路板项目为外资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能电子精密结构件研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 西南智能电子精密结构件研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车电子生产基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华南汽车电子生产基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设万家丽电子物流园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华中建设万家丽电子物流园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
100吨电子级氟化氢气体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东100吨电子级氟化氢气体项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4.5万吨电子级异丙醇扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产4.5万吨电子级异丙醇扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高能电子直线加速器辐照加工及物流中心基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 西南高能电子直线加速器辐照加工及物流中心基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年加工电子塑料包装盒5000万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年加工电子塑料包装盒5000万件项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
一彬电子科技股份有限公司年产900万套汽车零部件生产线项目（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东一彬电子科技股份有限公司年产900万套汽车零部件生产线项目（三期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
未来电子信息与装备制造产业基地（一期）B地块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华北未来电子信息与装备制造产业基地（一期）B地块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
3万吨/年电子级异丙醇联产1万吨/年工业级异丙醇项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东3万吨/年电子级异丙醇联产1万吨/年工业级异丙醇项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
