功率半导体模块智能研发制造项目信息网
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Mini/Micro LED新型显示用半导体衬底材料研发生产智能化改造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东Mini/Micro LED新型显示用半导体衬底材料研发生产智能化改造建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华中建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
2023-G20号地块高性能新能源导体材料研发及智能制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东2023-G20号地块高性能新能源导体材料研发及智能制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
育豪半导体智能装备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东育豪半导体智能装备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源导体材料研发及智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东新能源导体材料研发及智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华中功率半导体模块智能研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制程特种气体处理设备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东半导体制程特种气体处理设备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东半导体高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体超纯水智能装备制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东泛半导体超纯水智能装备制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东功率半导体设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率器件研发中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东半导体功率器件研发中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年1月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技集团公司第四十八研究所三束高端半导体装备及制造平台智能化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中电子科技集团公司第四十八研究所三束高端半导体装备及制造平台智能化改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规功率半导体研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华东车规功率半导体研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
56英寸功率半导体芯片研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-28 | 华中56英寸功率半导体芯片研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-05-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装设备研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 华东半导体封装设备研发及制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进装备研发制造中心项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华东半导体先进装备研发制造中心项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产链研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华北半导体产链研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南半导体材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年12月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华东新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000吨半导体用石墨模具智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-20 | 华北年产4000吨半导体用石墨模具智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
