RGB发光芯片项目信息网
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年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-18 | 华东年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于多源信息融合芯片的新型电池管理系统设计及应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东基于多源信息融合芯片的新型电池管理系统设计及应用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片M-Fab项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 西北芯片M-Fab项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年8月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设LCOS光阀芯片总部及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 西南建设LCOS光阀芯片总部及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目厂房及厂务设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目厂房及厂务设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
月产100万片高复合效率芯片LED芯片升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东月产100万片高复合效率芯片LED芯片升级项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万吨铝制品(芯片铝基板、汽车零部件、5G核心部件、机器人配件)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东年产20万吨铝制品(芯片铝基板、汽车零部件、5G核心部件、机器人配件)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华北新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车载控制和交互芯片系统项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东车载控制和交互芯片系统项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶芯片测试（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东高阶芯片测试（一期）建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华北超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIP先进封装芯片模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华东SIP先进封装芯片模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片检测产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东建设芯片检测产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中昊纳米化半导体敏感陶瓷芯片及元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中中昊纳米化半导体敏感陶瓷芯片及元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高阶芯片先进测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东集成电路高阶芯片先进测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年3月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万台智能门锁及新能源电池芯片保护板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华中年产2万台智能门锁及新能源电池芯片保护板项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高精密涂布、压合及其它芯片智能设备生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东新建高精密涂布、压合及其它芯片智能设备生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿张超高频RFID电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东年产10亿张超高频RFID电子标签、1.5亿张疫苗追溯专用安全芯片及5万把疫苗追溯码专用读写机具建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
射频滤波器芯片生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中射频滤波器芯片生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片后道加工及产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华南芯片后道加工及产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能芯片产业化项目（B块）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东智能芯片产业化项目（B块）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万颗光芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东年产8000万颗光芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产2万吨芯片灌封胶项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华中新建年产2万吨芯片灌封胶项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸MEMS特色芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南8英寸MEMS特色芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
