合肥颀中先进封装测试生产基地项项目信息网
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
颀中先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东颀中先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年二季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-01 | 华东专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
