半导体高端封装材料项目信息网
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半导体高端封装材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体高端封装材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年二季度开工、2022年一季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体陶瓷材料研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体陶瓷材料研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯氟材料及部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东半导体超纯氟材料及部件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体功能材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华中泛半导体功能材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建含氟半导体材料项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东新建含氟半导体材料项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
沪碳年产1.2万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 西南沪碳年产1.2万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科锐菲半导体新材料产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华中科锐菲半导体新材料产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体新材料氧化镓研究与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华北半导体新材料氧化镓研究与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万吨半导体电子新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 西南年产30万吨半导体电子新材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年9月完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产6000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅半导体材料（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东碳化硅半导体材料（三期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产755吨高纯半导体材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 西南年产755吨高纯半导体材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南半导体材料研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年5月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体材料项目红线内供配电设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华中泛半导体材料项目红线内供配电设施项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体涂层复合材料一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东半导体涂层复合材料一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100吨半导体高端光刻材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东年产100吨半导体高端光刻材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锂电池材料及半导体化学品项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 西南锂电池材料及半导体化学品项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产500吨新型显示及半导体用感光聚酰亚胺（PSPI）材料扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华东新增年产500吨新型显示及半导体用感光聚酰亚胺（PSPI）材料扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 境外年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端半导体装备和关键材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东高端半导体装备和关键材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料清洁取暖项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华北半导体材料清洁取暖项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
硅碳负极材料及半导体材料系列项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 华东硅碳负极材料及半导体材料系列项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
