新建传感器工艺及先进封装技术研发项目信息网
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新建传感器工艺及先进封装技术研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建传感器工艺及先进封装技术研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华中国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
