年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目信息网
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年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万片半导体大功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华东年产800万片半导体大功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片车规级功率半导体器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东年产60万片车规级功率半导体器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万片激光半导体检测切割产品新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东年产50万片激光半导体检测切割产品新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年加工电镀盖板1000万片和陶瓷覆铜板500万片新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-16 | 华南年加工电镀盖板1000万片和陶瓷覆铜板500万片新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品35万套半导体设备用纯硅夹具05万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东新建年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品35万套半导体设备用纯硅夹具05万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
