合肥芯科半导体设备生产制造建设项目信息网
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合肥芯科半导体设备生产制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东合肥芯科半导体设备生产制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备及其关键零部件制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东半导体设备及其关键零部件制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造设备生产及系统集成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华东新建半导体制造设备生产及系统集成项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1800台半导体晶圆自动化生产专用设备建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-26 | 华东新建年产1800台半导体晶圆自动化生产专用设备建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛美半导体设备研发与制造中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东盛美半导体设备研发与制造中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体自动化设备研发及生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东半导体自动化设备研发及生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-14 | 华东年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-14 | 华南半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-30 | 华东半导体设备生产建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
