新建12英寸硅单晶生产项目信息网
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新建集成电路8英寸及12英寸封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建集成电路8英寸及12英寸封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
北电集成12英寸集成电路生产线项目（1#生产厂房-1A#生产楼等2项）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华北北电集成12英寸集成电路生产线项目（1#生产厂房-1A#生产楼等2项）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华东12英寸先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-18 | 华东年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华北12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西南12英寸集成电路生产线项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸硅单晶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东新建12英寸硅单晶生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸tsv立体集成生产基地一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华南12英寸tsv立体集成生产基地一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
北电集成12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华北北电集成12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（一期Ⅰ标）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华东新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（一期Ⅰ标）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸tsv立体集成生产基地一期建设项目（二标段）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华南12英寸tsv立体集成生产基地一期建设项目（二标段）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年7月开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东三期12英寸数模混合集成电路芯片生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华北年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华中新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体一厂12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-06 | 华东半导体一厂12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸TSV立体集成生产基地三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华南12英寸TSV立体集成生产基地三期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片12英寸抛光片生产线项目（01辅助厂房02食堂03拉晶车间04磨抛车项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-13 | 华东年产360万片12英寸抛光片生产线项目（01辅助厂房02食堂03拉晶车间04磨抛车项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
360万片12英寸抛光片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-24 | 华东360万片12英寸抛光片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸晶圆代工生产线二三四期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-05 | 华北12英寸晶圆代工生产线二三四期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子12英寸集成电路生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-06 | 华南微电子12英寸集成电路生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-12 | 华南12英寸集成电路生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
