高多层高精密电路板技改项目信息网
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高多层高精密电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华东高多层高精密电路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
多层高精密度线路板数字化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东多层高精密度线路板数字化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米高精密电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华东年产120万平方米高精密电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东高精密度电路板高密度互连印制电路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
