容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目信息网
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容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
