集成电路封装测试产业园项目信息网
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集成电路封装测试产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中集成电路封装测试产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东新建集成电路封装测试生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
镇海区集成电路产业园ZH08040236地块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 华东镇海区集成电路产业园ZH08040236地块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华北新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设计产业园2b-6项目(含酒店)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东集成电路设计产业园2b-6项目(含酒店)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（职工公寓）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（职工公寓）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北集成电路先进封装测试设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心装备创新产业园科研楼项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华北集成电路核心装备创新产业园科研楼项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设计产业园3c-10项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东集成电路设计产业园3c-10项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年2月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华北集成电路产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东新建集成电路封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试（行政大楼）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路封装测试（行政大楼）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
造产业园（集成电路小微工业园二期）项目A标段
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东造产业园（集成电路小微工业园二期）项目A标段为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区保障性租赁住房配套基础设施（党建邻里中心）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东集成电路产业园区保障性租赁住房配套基础设施（党建邻里中心）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
镇海区集成电路产业园工业污水压力专管项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 华东镇海区集成电路产业园工业污水压力专管项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
森阳集成电路半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 西南森阳集成电路半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年8月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
澄源集成电路产业园项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东澄源集成电路产业园项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-22 | 华东集成电路产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华东集成电路产业园区建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2023年6月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园2号区块项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东集成电路产业园2号区块项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园终端应用区一期配套基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-31 | 华东集成电路产业园终端应用区一期配套基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
产业集中区集成电路产业园项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-19 | 华东产业集中区集成电路产业园项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装生产测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华中新建集成电路封装生产测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-23 | 华东集成电路产业园二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路测试封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东集成电路测试封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
