半导体芯片高端封测项目(一期)项目信息网
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半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体核心零部件及系统项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东半导体核心零部件及系统项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建含氟半导体材料（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东新建含氟半导体材料（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12.5万吨半导体新材料、20.5万吨电池化学品和0.85万吨工业级双氧水项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东年产12.5万吨半导体新材料、20.5万吨电池化学品和0.85万吨工业级双氧水项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
湘芯半导体生产基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华中湘芯半导体生产基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西南高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临空港泛半导体产业园项目（一期）（一标段）（EPC）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华中临空港泛半导体产业园项目（一期）（一标段）（EPC）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年4月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体封装(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 西南汽车半导体封装(一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 西南IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30000吨半导体用高纯硅项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产30000吨半导体用高纯硅项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体涂层复合材料一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东半导体涂层复合材料一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锂电池材料及半导体化学品项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 西南锂电池材料及半导体化学品项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产250万Ct超宽禁带半导体单晶金刚石和培育钻石项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华东年产250万Ct超宽禁带半导体单晶金刚石和培育钻石项目（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备关键零部件一期技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 东北半导体设备关键零部件一期技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万吨高端半导体化学材料生产基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华南年产70万吨高端半导体化学材料生产基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型光电有机半导体材料产线升级项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华中新型光电有机半导体材料产线升级项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通半导体生产研发应用一体化项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华南通半导体生产研发应用一体化项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
真格晶元半导体有限公司真格晶元半导体一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-26 | 华中真格晶元半导体有限公司真格晶元半导体一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超能半导体量子功能芯片产业园项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华南超能半导体量子功能芯片产业园项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密半导体级石英器件制造项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 华东精密半导体级石英器件制造项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨半导体级高纯石英砂（一期工程）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-14 | 东北年产3000吨半导体级高纯石英砂（一期工程）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建中半导体产业园（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华中建中半导体产业园（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进装备研发制造中心项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华东半导体先进装备研发制造中心项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年5月开工、2024年8月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 西南研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶集成电路封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东高阶集成电路封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华南清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端集成电路载板一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 华东半导体高端集成电路载板一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
