芯联电集成电路材料研发制造项目信息网
点击关注 ” 芯联电集成电路材料研发制造项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华北北京睿昇集成电路关键零部件研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G集成电路半导体材料数智化制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中5G集成电路半导体材料数智化制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业成套子系统、零部件的研发、制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东集成电路产业成套子系统、零部件的研发、制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华北（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东建设集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华南芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
园区内海南芯耀集成电路制造有限公司厂房、办公室装修提质升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华南园区内海南芯耀集成电路制造有限公司厂房、办公室装修提质升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 华东苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-30 | 西南全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路硅材料工程研发配套建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东集成电路硅材料工程研发配套建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华东超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
鲁汶集成电路装备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-06 | 华北鲁汶集成电路装备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路研发制造用厂房及配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东集成电路研发制造用厂房及配套设施建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-15 | 华南总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-10 | 华东新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2021年完工。《中项网》于2023-03-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
