半导体CMP设备制造项目信息网
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高纯耐腐新型半导体产品开发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-07 | 华中高纯耐腐新型半导体产品开发及制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2026年四季度开工、2028年四季度完工。《中项网》于2025-01-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备与超精半导体零部件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-06 | 华中半导体设备与超精半导体零部件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备精密零部件生产基地设备更新和技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-06 | 东北半导体设备精密零部件生产基地设备更新和技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2025-01-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体CMP设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东半导体CMP设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临政工出202334号年产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东临政工出202334号年产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体镀膜设备研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建半导体镀膜设备研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体扩散设备及材料一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000套泛半导体核心零部件加工制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东年产10000套泛半导体核心零部件加工制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进半导体设备和高端智能切割装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东先进半导体设备和高端智能切割装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备研发及生产项目桩基项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东半导体专用设备研发及生产项目桩基项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体装备零部件再制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体装备零部件再制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G集成电路半导体材料数智化制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中5G集成电路半导体材料数智化制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯流体配件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体超纯流体配件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体生产用镀膜设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东新建半导体生产用镀膜设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年10月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体器件精密清洗及LED制造装备改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东半导体器件精密清洗及LED制造装备改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500套半导体设备钣金产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-18 | 华东年产500套半导体设备钣金产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备及其关键零部件制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东半导体设备及其关键零部件制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体载板自动化设备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华中半导体载板自动化设备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏、半导体设备及零部件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东光伏、半导体设备及零部件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体激光器及高能激光医疗设备综合项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华中半导体激光器及高能激光医疗设备综合项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产智能半导体设备4000套、半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东新建年产智能半导体设备4000套、半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
八里店工业区提升改造B地块—年产500台（套）半导体设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东八里店工业区提升改造B地块—年产500台（套）半导体设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年12月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产32000吨半导体、新能源核心设备等高性能合金钢零配件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东年产32000吨半导体、新能源核心设备等高性能合金钢零配件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产第三代半导体精密制造装备及材料200万台（件）生产项目1生产厂房2传达室项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东年产第三代半导体精密制造装备及材料200万台（件）生产项目1生产厂房2传达室项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华中建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
合肥芯科半导体设备生产制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东合肥芯科半导体设备生产制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100套半导体设备生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东年产100套半导体设备生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
液晶面板及半导体设备部件设计制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东液晶面板及半导体设备部件设计制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
育豪半导体智能装备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东育豪半导体智能装备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
