| 项目代码 | 区域 |
| 2020-441305-47-03-021063 |
| 审批事项公示信息 | |
| 发布时间 | 2020-04-03 |
| 所属行业 | |
| 投资额 | 60000.0万元万元 |
| 企业名称 | |
| 法人代表 | |
| 单位性质 | |
| 项目详情 | 项目主要建设科技产业发展平台，主要引进以半导体为代表的高端电子元器件，以5G为代表的新一代信息技术产业为主导的企业，打造数字科创企业聚集的科技园区标杆。项目建设三层厂房1栋、四层厂房12栋、五层厂房4栋、六层厂房4栋，建筑面积131190┫，占地面积64048┫。建设单位惠州联东金潼实业有限公司 |
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