重庆超硅半导体有限公司重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目（一期），
1、项目建设地址：重庆市两江新区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号。
2、项目内容：①针对抛光硅片产品，不新增产能，但通过新增化学气相沉积（CVD）及其前/后清洗、背封及其前/后清洗、新增汞探针测试、调整切片检验工艺、更换线切割液等增强抛光硅片的导电性，提升产品附加值；②针对外延片产品，依托硅片厂房2F、3F现有抛光硅片生产线进行共线生产，包括线切割及其后清洗、倒角、磨片、腐蚀、边缘抛光及其后清洗、预清洗、退火、粗清洗、机械参数测试、抛光、清洗、终清洗、检测包装等工序，通过延长年工作时间，新增单晶炉、线切割机、抛光机、塑封机、清洗机及检测设备，新增化学气相沉积（CVD）及其前/后清洗、背封及其前/后清洗、外延工序，可新增年产60万片外延片；③依托拉晶厂房2F生产附属品回收处理车间新建晶棒头尾回收处理线，年回收48吨晶棒头尾。。
3、项目总投资：7000万元。

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