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项目信息网 > 资讯中心 > 项目资讯 > 珠海越芯半导体有限公司越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
【华南新建】珠海越芯半导体有限公司越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
标签： 广东机械电子电器项目环境影响评价项目
发布时间 所属行业 项目性质 地区
2022-07-15 机械电子电器 新建 广东
本项目分两期建设，总生产规模为年产28.7万平方米封装载板。其中：一期产品类型为频模块封装载板（RF）和高算力处理器封装载板（HPC）、规模年产84万片（折合年产18.2万平方米）；二期产品类型为单颗封装载板（FCBGA）、规模年产48万片（折合年产10.5万平方米）。
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