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【华东新建】晶能微电子科技生产基地项目
发布时间 所属行业 项目性质 地区
2023-12-06 工业生产建筑 新建 浙江
工程总用地面积约63627平方米,建设总建筑面积约为153591平方米,其中地上建筑面积约为139523平方米,地下建筑面积约为14068平方米。主要由1#综合楼、2#FAB厂房,3#模组厂房,4#垃圾房、5#动力厂房,6#仓库,7#乙类库,8#甲类库、9#氢气站,10#变电站土建、11#非机动车棚、12#门卫、13#门卫二、14#连廊一、15#连廊二、16#连廊三、17#地下室、18#大宗气体站、19#应急事故池及道路、景观绿化、给排水等配套工程。项目具体包括建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地。
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