本项目为改扩建项目。本项目建成后，原有单片清洗机研发的研发测试规模由120批次/年调整为60批次/年，新增单片薄片清洗设备研发15批次/年、前段槽式清洗设备研发15批次/年、后段单片晶圆回收清洗设备研发15批次/年、槽式Solvent清洗设备研发15批次/年、PVD物理气相沉积设备研发18批次/年、光刻机测试54批次/年、CMP设备测试18批次/年、离子注入设备测试18批次/年等；同时将原有ECP设备研发镀铜测试规模由120批次/年调整为40批次/年，增加镀钴、镀镍、镀锡、镀银测试工序各20批次/年。本项目建成后，全厂生产规模不变，研发内容及规模有调整，但调整后仍均为小试规模。

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