***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2021-07-02在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:项目总用地8000平方米，通过新建2.9万平方米的集***路封装测试厂房，引进国际先进的集***路封装测试设备1533台（套），购置国内集***路封装测试设备和动力配套设施232台（套），***年新增（MCM/MCP）系列集***路多芯片封装测试能力18亿只。项目建成达产后，年新增销售收入6697***元、净利润6843.00万，上缴税金156***元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资11***元
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号***项目名称:集***路多芯片封装扩大规模项目第一期
项目实施地点:中国***省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
13	非接触式光学测量仪	4	LQFPDIPSOP

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件***:不可以
4、招标文件***
招标文件***:2021-07-02
招标文件***:2021-07-09
是否在线售卖标书:否
获取招标文件***:现场领购
招标文件***：***
招标文件***:￥300/$46
5、投标文件的递交
投标截止时间***（开标时间）***
投标文件送达地点:华天电子宾***楼会议室
开标地点:华天电子宾***楼会议室
6、投标人在投标前应在必联网（ http***om ）或机电产品招标投标电子交易平台（ http***dding.com ）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:***
地址:***省***市***区***路 88号
联系人:***
联系方式***
招标代理机构:***
地址:***省***市***街118号
联系人:***
联系方式***
8、汇款方式:
招标代理机构***(人民币):******市金雁支行
招标代理机构******元):中国银行***路支行
账号(人民币)***
***元)***