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【四川,成都市】奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告

发布时间：2024-08-09

标签：招标公告四川奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告成都奕成集成电路有限公司招标信息招标采购

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招标公告详情

中电商务（北京）***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-08-09在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件项目概况:奕斯伟板级封装系统集***路项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:具备招标条件 2、招标内容招标项目编号***/55 招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集***路项目项目实施地点:中国***省招标产品列表(主要设备): 序号产品名称数量简要技术规格备注 4197-2340CDECHEN1/55 倒装芯片键合机（大芯片） 1台该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 RMB1500 / USD250 4197-2340CDECHEN1/56 倒装芯片键合机（小芯片） 1台该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 RMB3000 / USD500 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构***，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家***区的法人或其他组织均可投标。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件***:不可以 4、招标文件*** 招标文件***:2024-08-09 招标文件***:2024-08-16 是否在线售卖标书:否获取招标文件***:现场领购招标文件***：***市***区***路17号A座标书发售处招标文件***:￥1500/$250 其他说明:各包售价***品列表备注；招标文件***：上午9:00~11:30，下午13:00~16:30（北京时间）（节假日除外） 5、投标文件的递交投标截止时间***（开标时间）***投标文件送达地点:***市***区***路17号A座CECOM会议室开标地点:***市***区***路17号A座CECOM会议室 6、联系方式招标人:*** 地址:***省***市高***区康***路1866号联系人:*** 联系方式:*** 招标代理机构:中电商务（北京）*** 地址:***市***区***路17号A座联系人:*** 联系方式***、汇款方式: 招标代理机构***(人民币): 招标代理机构******元): 账号(人民币):***元):

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