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【福建,厦门市】厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）安全预评价

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发布时间： 2024-08-25

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***8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）安全预评价***询,建筑设计浙江源页面 63次项目报备请使用企业微信扫描发布日期:2024-08-25 项目概况业务类型: 勘察,咨询,建筑设计归属地: 浙江招标人: 公告类别: 拟建接受联合体: 预算: 招标截止日期: 投资额: ***元资金来源: 招标控制价***止日期: 三级业务分类: 建设规模: 招标范围: 工期: 资质要求企业资质: 人员资质: 业绩资格: 企业信用等级: 公告正文 ***8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）安全预评价***虎发布时间2024-08-26***8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）安全预评价***英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）***，本项目建设地点******市***区***路与南***路交叉口西北侧H2024G03-G地块，项目已取得《***市企业投资项目备案证明（内资）》（项目代码：***2763），建设内容为：本项目总***元，计划建设一幢8英寸SiC功率器件芯片生产线厂房及配套生产和生活设施。项目组长戴虎技术负责人张琦过程控制负责人戴巧红报告编制人戴虎报告审核人舒丽娜报告提交时间2024-08-25现场开展安全评价***要任务时间戴虎项目负责人，全面负责项目进展控制、现场勘察和报告编制2024-06-30至2024-06-30参与评价***价***工程师技术专家张晓翔、况鸣春暂无暂无其他暂无

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